深耕半導體細分領域 高密度柔性基板項目落戶海滄

東南網5月12日廈門訊（本網記者 劉瑋）昨天下午，廈門市海滄區政府與香港金柏科技有限公司簽署了合作協議，共建高密度柔性基板（FPC）項目，項目總投資達13億元人民幣。同時，廈門半導體投資集團有限公司還與香港金柏科技有限公司簽署了投資（并購）協議。

高密度柔性基板（FPC）項目

據了解，廈門半導體與金柏科技將共同設立廈門金柏科技半導體有限公司（廈門金柏）。廈門金柏將全資收購香港金柏，并在海滄信息技術產業園內建設一條3kk/月FPC產線。該項目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預計2020年正式投產運營，達產后年產值將超過10億元人民幣。

隨著全球特別是中國半導體市場的逐步擴大，尤其以5G、顯示面板、智能化、可穿戴設備及物聯網等新興市場的驅動下，柔性電路板（FPC）優勢，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發展的趨勢。在這樣的全球形勢下，廈門半導體與金柏科技在廈門海滄共同投資建設高密度柔性基板設計、研發及制造基地。

據介紹，即將落戶海滄的高密度柔性基板（FPC）項目，采用全球領先的高密度、超精細及多層化設計及工藝技術，產品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載FPC領域。隨著又一半導體產業新項目落戶海滄，廈門半導體實現了在封測載板領域“硬+軟”產業布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術路線的產業鏈布局提供支撐。同時，新項目的落地將提升區域封裝載板產業的核心競爭力，打造閩三角區域半導體產業一小時供應鏈，深化廈門與國際一流產業對接和工作。

封測載板“硬+軟”都有了

4月16日，廈門半導體完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約，總投資46億元的項目基地落戶海滄區信息產業園。昨日，廈門半導體與香港金柏簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協議，項目基地也在海滄區信息產業園。

金柏科技董事長張志華表示，1997年，金柏科技建立于香港，已經歷了21個年頭，是具備全球領先水平的封裝載體制造商。很榮幸能夠與專業的廈門半導體產業團隊合作，在海滄建立FPC新項目，這也將進一步提升中國“芯”力量的核心競爭力。廈門半導體集團總經理王匯聯表示，國內缺乏國際一流水準的FPC企業，這次與金柏科技在海滄共建的FPC新項目，將為解決中國智能電子產業、物聯網等，提供了很好的產業支撐。

2016年11月，海滄區啟動集成電路產業發展規劃，充分利用集成電路歷史性重大調整變革的戰略，積極融入國家集成電路產業發展戰略部署。海滄將集成電路、生物醫藥、新材料等新支柱產業作為未來產業發展的著力點，進行重點培育。在一年多的時間里，海滄從零開始，通過規劃引領，項目帶動，逐漸形成集成電路產業集聚的態勢?，F在，海滄已成為國內集成電路產業投資的“風暴眼”，集成電路產業的聚集效應開始顯現。

2017年，通富、士蘭微、國家集成電路設計深圳產業化基地等10個集成電路產業項目簽約落戶，總投資約330億元。2018年，不斷有集成電路產業新項目落戶海滄，為產業鏈群發展再添動力。廈門海滄已參與到波瀾壯闊的全球半導體產業發展浪潮中，海滄是國內乃至國際產業聚集度最高的區域之一，也將打造具有國際影響力的集成電路基地。